第二章 长丰、中电、伊诺尔和山铝，专注智能卡封装代工

发布日期：2015-07-13

要把一颗芯片封装成智能卡，需要先把芯片封装成模块，然后再从模块封装成卡片。模块封装的设备包括：贴片机（die bonding）、焊线机（wire bonding）、包封机（encapsulating）、模块测试机（testing），而规模化生产的卡片封装设备本身就包括了模块冲切、卡片挖槽、滴胶、模块粘贴等环节，有些半自动化的设备把冲切、挖槽和贴模块分拆给不同的设备完成，无论哪种方式都还要有卡片测试设备，另外可选的还有模块的个人化或者卡片的个人化设备以及卡基的印刷。主要的设备厂商包括：纽豹、豹驰、大西洋蔡瑟、ESEC、NBS、Datacard、POE等。

要建成一家从芯片开始到产出成品卡的全线卡厂，即便是中等规模也需要数千万的投入。这在智能卡进入国内市场之初的上个世纪90年代，是相当大的一笔投入，不是一般的公司能承担得起的，多数公司仅能投入少量资金建一个只具备卡片封装能力的工厂，而具备模块封装能力的工厂寥寥无几。

所以国内最早成立的两家具备模块封装能力的卡厂：上海长丰、北京中电智能卡，都有一定的国资背景。上海长丰依托当地政府，北京中电智能卡依托中国电子信息产业集团（CEC），这在当时都是属于比较前瞻性的投入，因为国内的智能卡市场规模还没有真正起来。这两家当时的发展战略都是大而全的，除了封装加工之外还规划了包括：系统开发、终端设备研发、COS研发在内的宏伟蓝图，而且有意思的是这两家公司都缺少卡片印刷环节。后来他们开始逐渐清晰地认识到自己重资产的特点，逐步放弃了那些轻资产公司占有明显优势的终端、系统及COS的产品级研发，从而专注于生产加工以及和工艺、设备相关的生产技术研发领域。一部分原来在长丰从事产品研发的核心人员后来去了上海华申。

伊诺尔是一家沪港合资企业，大股东是香港的一个女老板。成立之初主要从事安全防伪印刷业务，包括财税发票和收据、出租车发票、邮政信封等。因为看好当时热火朝天的二代证模块封装项目，于2001年成立伊诺尔信息技术公司专注于智能卡模块封装，伊诺尔民企的风格和灵活的激励政策与长丰的国企氛围有着鲜明的对比，所以有很多骨干和主要高管先后离开长丰来到了伊诺尔，一起努力争取二代证模块封装的入围。但是最终事与愿违，二代证早期的模块封装只有中电智能卡一家，在二代证发放过了高峰期之后上海长丰也入围了，但主要利润都被中电智能卡赚走，这里需要说一下的是中电智能卡的股东中包括了公安部一所，同时在2004年底中国电子信息产业集团CEC下属的上市公司中电广通，受让了CEC持有的58.14%的股权成为中电智能卡的控股股东，顺利实现合并CEC旗下优质资产的报表。

也就是在伊诺尔成立信息技术公司的前后，山东铝业在淄博成立了山铝电子也对二代证的模块加工虎视眈眈。其实想象一下每年大约有数亿的量，如果能够分一杯羹还是值得的。但是山铝电子的结果和伊诺尔一样，基本无缘二代身份证模块加工业务。于是这两家公司开始以极具竞争优势的价格疯抢其他模块加工的订单，并且在材料成本压缩方面投入了相当大的精力。在模块封装中主要材料包括：挠性电路板条带（tape也被称作film）、金丝和胶。其中条带当时主要有两家公司供应一家是法国MCTS另一家是日本Ibiden，后来Ibiden退出此市场，而MCTS更名为FCI，所以基本上只有FCI一家在供应。伊诺尔和山铝电子都在寻找国内能够替代FCI的条带产品，而且都有一些合作伙伴。

在今年（2012）6月初北京举办的物联网及智能卡博览会上，出现了同样来自淄博的两家从事智能卡模块封装的公司：山东凯胜电子、山东齐芯微科，以及另一家专门做条带的山东恒汇电子。这三家公司和山铝电子同在淄博高新区，属于当地政府在建设集设计、制造、封装、应用和服务于一体的IC产业化生产基地的一部分。其中凯胜成立的要稍早些，和山铝电子的前高管有关。而齐芯和恒汇都是近两年成立的，齐芯属于清华和淄博共建的MEMS成果转化基地。

目前伊诺尔自称已经达到模块封装产能全球第一，年生产接触模块13亿，非接触模块3500万，上海长丰模块年产能达到10亿左右，山铝电子、山东凯胜电子合计各类模块年产能也在10亿左右，中电智能卡年生产各类模块年产能5亿左右，而新建成不久的齐芯微科号称年IC封装测试能力可以达到30亿，而且其主要产品为：接触式IC卡模块、非接触式IC卡模块、双界面IC卡模块、电子标签等；恒汇电子的条带生产线年生产能力在设计上可以达到40亿。加上一些卡厂目前已经具备自己封装模块的能力，单从模块产能上看满足现有国内市场需求已经绰绰有余，据统计数字显示2011年国内累计IC卡发行量为24.34亿（数据来自中国智能卡网），所以像上海长丰和伊诺尔还接很多面向国外市场的模块封装业务。

还有值得一提的是上海长丰已经开始提供可直接用于表贴的扁平封装产品，而中电智能卡也开始在COB和小卡封装方面进行尝试。未来的智能卡产品也在向多种形态转变，而不局限于单一的卡片形式，虽然其核心的安全保密功能不会消失，但是作为卡片的形式也许将不复存在，这对于整个智能卡封装制造产业链而言会造成一定的影响，未来几年也许这里提到的部分公司已经不再是主流封装厂了，也许会有更多新的面孔出现，因为这就是一个你来我往的江湖。

后续章节待续。。。。。。

第三章    华大、华虹、华旭、华申，智能卡产业链上的华字号

第四章    校园走出的哈尔滨新中新，致力于校园卡

第五章    深圳雄帝，从代理数卡器到终端开发的转身

第六章    毅能达、德诚，有竞争有联手的兄弟情

第七章    北京握奇，靠技术叩击市场的大门

第八章    一个迪科分两家，最早的食堂售饭卡公司

第九章    复旦、贝岭，反向设计的佼佼者

第十章    银行卡检测中心，想起当年的田博士

第十一章              东信、大唐微电子，电信市场的先天优势

第十二章              。。。。。。

http://blog.sina.com.cn/s/blog_4df8400a01013007.html