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JESD47是在工业级电子产品领域应用较为广泛的可靠性测试标准,它定义了一系列测试项目,用于新产品,新工艺或工艺发生变化时的可靠性测试
1.参考文献
2.样品数计算
3.早期失效率计算
》目的:ELFR(RARLY LIFE FAILURE RATE)早期失效测试,主要反映出产品在最初投入使用的几个月时间内产品的质量情况,评估产品及设计的稳定性,加速缺陷失效,去除由于先天原因失效的产品
》抽样标准:早期失效测试的样本需要从最少三组不连续的产品批次中抽取,并由具有品质代表性的样本组成。所有样本应在同一地点用同样的流程进行组装和收集。在60%的可信度时,以百万分之一失效(FPM)为单位,下图说明了想要达到不同的早期失效率目标的最小样本数量
4.基本测试项目
5.NVM产品需要增加的测试项目
PCHTDR和LTDR是NVCE之后的测试项,因此,PCHTDR和LTDR的测试条件是受NVCE影响的
例:产品A,NVCE循环10K次,预期10K次循环=2年=17520h
55度到85度每天循环1k次,每天工作14小时,空闲10小时(PCHTDR测试),一共工作10天。
预计140小时损失寿命3652(计算参照JESD22-177),剩余寿命为17520-3652=13868
10天的100h中需要PCHTDR设置为100度,才能有效验证产品可靠性
6.空气密闭封装产品增加的测试项目
气密性与非气密性的区别
》气密封装:高等级集成电路和分立器件通常采用气密封装,多采用金属、陶瓷、玻璃封装,充有高纯氮气或其他惰性气体,也含有少量其他气体,一般应用于军工和航天领域
》非气密封装:工业级和商业级器件通常采用塑封工艺,芯片是被聚合材料整个包裹住,属于非气密封装
空气密闭封装增加的测试项
7.非空气密闭封装产品增加的测试项目
8.生产工艺变化时测试项目选择指导
可靠性产品测试简介
可靠性测试
常用可靠性测试规范
常用标准- JESD47:集成电路压力测试规范
可靠性测试方案—智能卡
测试方案参考
集成电路产业发展新特征:群聚、虚拟垂直、...