• 网站首页
  • |
  • 微信
     
  • |
  • 手机访问
     
  • Hi,欢迎来到赤松城科技 010-62632548!
  • 登录
  • 注册
  • |
  • 我的订单
  • |
  • 账户中心
  • |
  • 帮助中心
  • |

购物车0件
购物车中还没有商品,赶紧选购吧!
  • 智能卡兼容性测试
  • 可靠性测试
  • 老化板
  • 存储芯片测试
  • Flash可靠性测试
  • MCU测试

全部分类◇

  • >

    测试自动化

    功能测试>
    通用验证平台 EEPROM测试 NOR Flash测试 JTAG测试
    性能测试>
    智能卡兼容性测试 智能卡自动刷卡测试
    可靠性测试>
    通用可靠性测试 接触卡可靠性 非接触卡可靠性 USB产品可靠性 存储器芯片可靠性 PCBA产品可靠性
    量产自动化>
    自动发卡机 条带COS下载 PCBA产品测试
    机械手>
    PCBA测试机械手 芯片测试机械手
    自动测试软件>
    STG自动化测试软件平台
    高温测试座>
    接触卡条带 非接卡条带 双界面条带 3FF小卡 4FF小卡
    转接板>
    7816转接板 非接卡转接板
    测试板>
    T2000测试子板
  • >

    国密一卡通

    智能卡>
    国密CPU卡 SIM卡 M1卡
    安全芯片>
    PSAM卡 加密芯片
    读卡器>
    PCSC读卡器 接触卡读写器 非接卡读写器 双界面读写器
    发卡机>
    自动发卡机 发卡器
    自动收卡机>
    门禁读头>
    韦根门禁读头 485门禁读头读头 网口门禁读头 国密门禁读头
    门禁一体机>
    国密门禁一体机 脱机门禁一体机 485门禁一体机 网口门禁一体机
    消费机读头>
    串口消费机读头 485消费机读头 USB消费机读头 TTL消费机读头 国密消费机读头
    加密机>
    一卡通软件>
    门禁管理软件 T6一卡通软件平台 通用读写器软件
  • >

    方案定制

    视频>
    信号发生器 信号分配器 信号转换器 编解码器
    2G/3G/4G>
    基带模块 GSM射频模块 CDMA射频模块 LTE射频模块
  • 首页
  • 测试自动化
  • 国密一卡通
  • 方案定制
  • 资料下载
  • 工程师社区
  • 关于我们
  • ◇

我的足迹

购物车
客服1
010-62632548
意见反馈
我的足迹
回到顶部
  • 公司相关
  • RMA
  • MRB
  • 新闻中心
  • 求购方案
  • 发布方案
  • 工程师社区
  • 知识产权
  • 资料下载
搜索

EMVCo发布非接支付设备测试认证规范 涵盖SE和HCE

时间:2016-08-23
分享至:

近日,据外媒报道,EMVCo为非接触移动支付设备引入了一项正式的行业测试和认证流程。新流程包括“通常由个人支付系统管理的一级测试”,整个支付认证的主要内容是“为测试流程带来效率并且减少投放市场的时间”。

  EMVCo的一级规范定义了信用卡、借记卡与支付终端之间的物理特性、射频接口和传输协议。新的测试和认证过程涵盖了安全元件(SE)和主机卡模拟(HCE)的基础服务,同时EMVCo表示,这也是EMVCo首次为NFC移动支付设备提供正式的认证。

  更新后的1级测试和认证包括:

  ●在EMV非接触通信协议规范BOOK D的2.5版本中定义了,关于移动设备的电路、机械和通信协议特点的数字和模拟测试。

  ●互操作性测试成功验证了移动支付设备与一系列EMVCo认证的支付终端之间的互动。

  ●移动支付设备的性能测试,以确保最理想的交易时间。“这项测试目前只适用于通用电路集成卡片,关于SE和HCE的测试后续会及时的跟进”EMVCo表示。

  “另外,移动设备内置的SE数量、HCE的接口,多个执行环境的测试同样需要。”该组织补充道,“这样才能确保移动支付设备上的所有技术都能得到评估”。

  据了解,任何具备NFC支付功能的移动设备都有认证的资格,包括智能手机、可穿戴设备和平板电脑等等。具体流程将由EMVCo在符合行业需求的条件下进行管理和扩展。

  “EMVCo意识到使用移动设备来进行非接触支付越来越受到人们的欢迎。”EMVCo理事会现任主席Jonathan Main表示,“更重要的是,支付行业需要符合制造商的产品开发周期,同时确保将与支付基础设施进行交互操作的相关产品进行了正确的测试。”这份EMVCo的集中测试框架将大大地简化现有的测试流程,优化产品投放市场的时间。


签到

热点动态

  • 可靠性产品测试简介

  • 可靠性测试

  • 常用可靠性测试规范

  • 常用标准- JESD47:集成电路压力测试规范

  • 可靠性测试方案—智能卡

  • 测试方案参考

  • 集成电路产业发展新特征:群聚、虚拟垂直、...

购物指南

购物流程

会员介绍

常见问题

联系客服

配送方式

上门自提

配送服务查询

配送费收取标准

海外配送

支付方式

货到付款

在线支付

邮局汇款

公司转账

售后服务

售后政策

退款说明

返修/退换货

取消订单

特色服务

会员等级

积分兑换

三级返利

分享返利

  • 手机客户端二维码

  • 微信公众号二维码

  • 关于我们
  • 联系我们
  • 商务合作
  • 加入我们
  • 版权声明

Copyright © 2015 赤松城(北京)科技有限公司  ICP备 13050570号-4